计算与存储, 在晶体管级融合
通过自研存算单元、定制电路与数据流,在 SRAM 阵列内部完成高频乘加,减少权重搬运带来的能耗与时延。
REEXEN · AI INFERENCE ARCHITECTURE
以 SRAM 存算一体计算层为核心,通过 TSV 与 Hybrid Bonding 垂直集成 HBF,面向 MoE 推理提供高容量、高带宽、低数据搬移功耗的存算一体堆叠架构。










MEMORY-CENTRIC COMPUTING
九天睿芯以 SRAM 存算一体芯片为核心,协同高带宽闪存与先进垂直互连,让模型、数据与算力在更短路径内完成交互。

通过自研存算单元、定制电路与数据流,在 SRAM 阵列内部完成高频乘加,减少权重搬运带来的能耗与时延。
高带宽闪存把模型权重、KV Cache 与中间数据组织在更靠近计算的位置,为边缘节点、端云协同与大容量云端推理打开扩展空间。
ADA PRODUCT FAMILY
产品体系覆盖 HBF 高带宽固态存储、SRAM 存算一体、Attention 加速、AI 推理板卡与服务器,贯通云、边、端的数据与计算路径。
面向大模型权重、KV Cache 与检查点的数据供给层,以更高容量和持续带宽缓解推理系统的数据搬运瓶颈。
整合 HBF SSD、ADA 推理板卡与系统软件,为大语言模型、多模态模型和智能体构建可扩展的云端推理平台。
ADA300 面向新一代 AI 推理。以 SRAM 存算一体(CIM,Computing in Memory)为计算底座,通过 NAND 或 DRAM 垂直堆叠,把模型权重、Attention 数据与热 KV Cache 放到计算附近,在容量、带宽和能效之间建立可扩展的系统路径。

通过 NAND 垂直堆叠,把每个堆栈数百万至数千万参数直接放到 SRAM 存算芯片上方,降低数据搬运功耗与访问时延。适用于紧凑边缘设备中的视觉、语音与传感推理。
通过 DRAM 垂直堆叠获得高带宽、低时延的数据访问,针对大模型 Attention 计算优化,并将热 KV Cache 保持在计算附近,服务端云协同与云端生成式 AI 推理。


ADA400-DN-BOARD
采用“左右脑”异构架构与晶圆级 Chiplet 集成,将大容量存储、Attention 处理和 SRAM 存算 NPU 组织为可扩展推理系统。
面向边缘与云端部署,可承载大语言模型、多模态模型和智能体应用,在单卡内提供高容量、近数据、低搬运的推理能力。


APPLICATIONS
本地视觉、语音与感知模型推理
端侧实时响应与云端大模型能力协同
Attention 加速与热 KV Cache 近存访问
大语言模型、多模态模型与智能体
MPM · CORE TECHNOLOGY
九天睿芯以 Memory–Processor–Model(MPM)为核心方法论,让存储、计算与模型从产品定义之初协同设计。SRAM 存算一体、3D 垂直互联与软硬件协同共同缩短数据路径,覆盖端侧、端云协同与云端推理。
以容量承载模型,以带宽持续供给计算。
以真实模型工作负载定义处理器数据流,以计算需求重构存储层级,再以容量、带宽与能效边界反向优化模型。三者不是串行适配,而是在同一个产品闭环中共同演进。
分层整合 SRAM、DRAM 与 NAND,让模型权重与 KV Cache 更靠近计算。
以 TSV、Hybrid Bonding 与并行数据路径持续供给计算单元。
在 SRAM 阵列内完成高并行乘加,减少处理器与存储器往返。
同一 MPM 方法覆盖边缘节点、端云协同、云端推理与 AI 服务器。

在晶体管级融合存储与计算单元,让权重驻留在 SRAM 阵列内并直接完成高并行乘加。全定制存算单元、混合信号电路、专用数据流与软件映射共同降低推理时延、数据搬移与系统功耗。

通过先进 3D 堆叠、TSV 与 Hybrid Bonding,将 NAND、DRAM 与计算芯片紧密集成。NAND 提供模型容量,DRAM 提供 Attention 与热 KV Cache 所需的高带宽,让数据沿短而并行的垂直路径抵达计算单元。

MPM 联合优化模型结构、热点算子、处理器数据流、存储层级与系统软件,使 HBF SSD、ADA300、ADA400 与 AI 服务器围绕工作负载建立不同的容量、带宽和能效组合,并共享可持续演进的底层方法。
ABOUT REEXEN
九天睿芯成立于深圳,是一家以 SRAM 存算一体芯片为核心,覆盖边缘推理、端云协同、云端大模型推理与 AI 存储系统的创新计算公司。
深圳市九天睿芯科技有限公司以 MPM(Memory–Processor–Model)共生设计为核心方法论,致力于推动模型、处理器、存储及系统软件的联合创新,探索电、热、摩尔定律基本停滞等不可避免的物理限制下,更高效的智能计算路径。九天睿芯希望构建人类智能、机器智能及其关系的共生基础,并以长期主义与可验证的求真精神,推动底层技术持续演进,探索新范式智能架构,让人类智能、机器智能及其关系,在时间中成其秩序与美。公司已获国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业等荣誉称号,获批设立博士后实践基地。
MILESTONES & HONORS
深圳行业领袖百强企业
HiTECH 全球青年创业大赛总决赛三等奖
02博士后创新实践基地
2025.03创芯新锐奖
国家高新技术企业
05全国智能计算标准化工作组超算互联网研究组成员
06金鸡湖创新创业大赛集成电路决赛 TOP3
深圳市科技重大专项
08粤港澳大湾区高质量发展优秀企业
09深圳国际人工智能展最佳人工智能企业
2023.09全球 AI 芯片峰会中国 AI 芯片先锋企业 TOP30
2022 中国潜在独角兽榜
12专精特新中小企业
13深港澳 C 类项目
14中关村国际前沿大赛国际赛道新一代信息技术 TOP10
15中国 IC 风云榜年度最具成长潜力奖
16创新型中小企业
17深圳市重大技术攻关孔雀团队
18国际 AIoT 生态大会 NICT 创新产品奖(ADA100)
19深圳福田平头哥赛道明星
20深圳市高促会科技创新奖、科技进步企业
21国家高新技术企业
智博会 FPGA 国际大赛总决赛 24 强
23中国芯应用创新设计大赛二等奖
24深圳创新创业大赛电子信息行业企业组一等奖
25Qualcomm 创投-红杉中国智能互联创业大赛优秀企业
26“创客中国”深圳专精特新大赛一等奖
27深圳创新创业大赛福田预选暨福田之星第一名
28小爱杯 AI 国际创业大赛深圳优秀团队
29中国创业企业新苗榜年度科创企业
30第二届全国集成电路“创业之芯”优秀项目奖
31中国国际智能产业博览会 FPGA 智能创新国际大赛粤港澳大湾区·深圳优胜团队
32创业邦星际营最具成长力企业 TOP10
33
深圳市九天睿芯科技有限公司以 MPM(Memory–Processor–Model)共生设计为核心方法论,致力于推动模型、处理器、存储及系统软件的联合创新。公司围绕 SRAM 存算一体、3D 垂直互联与多层级存储架构,构建覆盖边缘推理、端云协同及云端大模型推理的产品体系。
CEO ADDRESS
我们创造新的经验和价值。我们利用对客户和技术能力的深刻理解开辟新的可能性。创新的服务和业务给我们留下了深刻的印象;我们通过将客户和关联公司放在首位,提供差异化服务并增加信任。
我们通过创造与合作实现未来的价值。我们希望为拥有梦想和激情的人才提供支持,并与商业伙伴共同成长。作为新明天的先驱,我们将以满足客户需求的新技术、新服务与创新解决方案持续进化。

CONTACT REEXEN
我们期待与您的交流。

NEWS & INSIGHTS
汇集公司动态、产品进展与 AI 存储行业前沿。点击卡片可前往原始报道页面。
九天睿芯以 HBF/SSD 扩展大模型显存容量,通过存储与计算协同实现单卡万亿参数模型推理。
以 SRAM 存算一体与多层级存储架构为核心,持续推进高能效 AI 与大模型推理。
产品进入量产与客户导入阶段,持续拓展边缘节点、端云协同与高能效推理场景。
创始人刘洪杰分享九天睿芯的技术选择、产品落地与长期愿景。
从芯片架构、行业节奏到创业方法,呈现九天睿芯背后的长期主义。
高 IOPS 固态存储正在成为 AI 推理数据层的重要演进方向。
大模型推理从纯 HBM 路径转向容量、带宽与成本协同的数据分层。
围绕 KV Cache 的数据分层,正在连接加速器、内存、闪存与系统软件。
高带宽闪存以更大的可扩展容量和更短的数据路径持续供给计算。
行业观点关注闪存进入 AI 内存层级后可能带来的系统成本变化。
统一接口与性能指标,为高带宽闪存进入 AI 系统提供产业协同基础。